WIRELESS JAPAN 2008 | ワイヤレスジャパン2008

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TI　OMAP3アプリケーション・プロセッサの最新動向

次世代携帯電話向けに開発された最新のOMAP3アプリケーション・プロセッサについて解説する。Coretex-A8 CPUコア及びビデオ・アクセラレータであるIVA2+ DSPによる、処理性能、低消費電力性、セキュリティ機能を紹介し、また3Dグラフィクス・アクセラレータによるUIの実現も紹介する。

日本テキサス・インスツルメンツ
営業・技術本部　ワイヤレス・ターミナルズ　ビジネス
ビジネス　デベロップメント　主事
田渕宏亨 氏

半導体メーカーにてMPUのアプリケーション・スペシャリスト、システム・アーキテクトを経た後、1995年日本テキサス・インスツルメンツ(株)入社。汎用DSP、Bluetooth、2G/2.5Gチップセットのマーケティングを担当。2004年、OMAPアプリケーション・プロセッサのビジネス・デベロップメント担当となり現在に至る。

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モバイル端末を視野に入れたARMコアの展開

高機能化が進むモバイル端末は、今後より多くのコネクティビティとそれに応じたアプリケーションやユーザ・インターフェースの実装が必要になってくる。特に最近はインターネットにおけるフル・ブラウジングの要求が高まっている。本講ではインターネット・ブラウザーやスマートフォンにフォーカスしながら、CPUのハイ・パフォーマンス化への要求や急増するソフトウェア開発工程に対するアームのソルーションを紹介する。

アーム
セグメントマーケティングシニアマネージャー
平田一行 氏

アーム株式会社　2003年9月1日入社、セグメントマーケティング　シニアマネージャー　現在に至る。

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クアルコムがめざすワイヤレス端末用チップセット
ソリューション開発のポイント

今年7月、1998年に開始した日本のCDMAのサービスが10周年を迎える。クアルコムは1985年の会社設立以来、「CDMAのパイオニア」として革新的な無線通信技術の開発に取り組んで来た。日本のこれまでの10年間を振り返ってみると、高速で安価なデータ通信を可能にするCDMAをベースにした3G（第三世代）の市場が大きく拡大し、2007年10月には3G加入者数は8,000万人を超えた。また、3Gの能力を活かした多くのコンテンツ・アプリケーションが提供され、日本は世界で最も先進的なモバイル市場となり、この10年間で携帯電話は音声中心から様々なデータサービスを可能にするモバイルデータ端末へ大きく進化してきた。
クアルコムは、世界のワイヤレス市場の拡大と発展を可能にする自らの役割を、革新的な技術開発を行い、その成果を幅広くパートナーの皆様に提供する「ワイヤレス業界のイネーブラー（enabler）」と位置付けている。クアルコムの事業は、お客様からの収入を新たな技術開発に投資し、その開発成果を半導体製品、ライセンスとサービス・アプリケーションを通じて幅広くパートナーの皆様に提供し、その収入を新たな技術開発に再投資するという循環型のビジネスモデルになっている。
本講演では、無線通信の技術革新、携帯電話サービスの進化、ユーザーの利便性、端末メーカー様の利益など、様々な要素から検討され開発が進められている最新のクアルコムのチップセットソリューションについて、開発のポイントを交えながら解説する。
世界での3Gの加入者数は2007年には5億人を超え、今後も大きな拡大が期待されている。クアルコムはこれからも「ワイヤレス業界のイネーブラー（enabler）」として幅広い分野で革新的な技術開発を行い、その開発成果を幅広くワイヤレス業界に提供することで、世界のワイヤレス業界の拡大と発展に貢献していきたいと考えている。

クアルコム　シーディーエムエーテクノロジーズ
プロダクトマーケティング部長
須永順子 氏

1983年		日本電気(株)入社　半導体応用技術本部。音声合成LSI/音声認識LSI/DSPのアプリケーションエンジニアリング、PDC/GSMベースバンドLSIのソフトウェア開発に従事。 1993年　NEC Electronics(USA)に出向。　US向け携帯電話チップセットの開発、マーケティングに従事。
1993年		NEC Electronics(USA)に出向。　US向け携帯電話チップセットの開発、マーケティングに従事。
1996年		日本電気(株)　半導体ソリューション技術本部。　携帯電話チップセットの製品企画とマーケティングに従事。
1997年		クアルコムジャパン入社。 CDMA Technologies部門にてCDMAベースバンドチップ、マルチメディアの製品企画、マーケティングに従事。現在は、クアルコム半導体製品全般の製品企画部門を統括している。

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世界の次世代携帯電話システムの方向性と高性能メモリ・サブシステム

半導体業界に20年にわたって携わり、現在はワイヤレス部門ならびにシステムエンジニアで製品定義・計画を担当。ワイヤレスチップセットのパートナー企業と共に製品展開を手掛けています。メモリインタフェースを新たに開発し、標準筐体を作成し、Spansionの製品であるPACE�や競合ベンチマーク、組み込みセキュリティMCP開発を活用して、ソリューション定義と作成を管理しています。

Spansion
ワイヤレス・システム事業部　ストラテジック・プランニング＆システム・エンジニアリング担当バイスプレジデント
George Minassian 氏（通訳付き）

次世代の携帯電話の方向性を踏まえ、必要とされる機能を発揮する最適な構成のメモリ・サブシステムについて考察、提案いたします

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アプリケーションプロセッサSH-Mobileの最新動向（仮）

講演概要は追って掲載いたします。

ルネサステクノロジ
システムソリューション統括本部
システムソリューション第二事業部
モバイル製品技術部
部長
吉松一彦 氏