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モバイル端末用プラットフォームの現状と今後の展開
クアルコムのチップセットソリューション開発の現状と今後
--モバイル端末に貢献する最新半導体技術(微細化,SoC/MCP,マルチコア,メモリなど)
--ワールドワイドでのクアルコムの最新の取り組み,優位化技術
--WM,AndroidなどのサードパーティOS,BREWモバイルプラットフォームへの対応,ならびに増大する携帯電話向けの組込みソフトウエア開発への対応。
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クアルコム CDMA テクノロジーズ
プロダクトマーケティング部長
須永 順子 氏 |
日本電気(株)入社、音声合成LSI/音声認識LSI/DSPのアプリケーションエンジニ ア リング、PDC/GSMベースバンドLSIのソフトウェア開発に従事。
その後NEC Electronics(USA)に出向、US向け携帯電話チップセットの立ち上げに従事。
帰国後、半導体ソリューション技術本部、携帯電話チップセットの製品企画とマー ケ ティングに従事。
1997年 クアルコムジャパン入社。 CDMA Technologies部門にてチップセット製品企画、 キャリアビジネスデベロップメント、マーケティングを統括。
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